天合光電四合一MiNi-LED系列新品面世

毋庸置疑,2018年是天合光電LED小間距顯示屏的“井噴”年,從年初第三代用戶級前維護小間距系列產品引關注外,最近又推出了新品四合一MiNi-LED系列。

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此次首發推出的這款天合光電小間距P1.25,采用IMD集成封裝技術,黑燈啞光封裝,集合了SMD和COB的優點,解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題,具有高對比度,高集成,易維護,低成本等特點,在小間距以迅雷不及掩耳之勢席卷整個LED顯示屏行業之時,天合光電該系列產品必將再次推動顯示屏行業跨入新的時代。相較于傳統的小間距,天合光電小間距四合一MiNi-LED 系列產品具有以下特點:

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兩大“創新技術特色”

第一是,天合光電小間距四合一MiNi-LED P1.25產品,是100微米及以下顆粒尺寸的LED晶體的應用。這種更小的晶體顆粒,幾乎是傳統300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的“十分之一”。更小顆粒的MiNi-LED即意味著更小的“下游終端像素間距指標”,但是也同時意味著“更高難度的中游封裝技術”。

第二個技術特點是,“四合一”就是指中游封裝規格。一方面,傳統表貼燈珠基本是一個“像素”,包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體;另一方面,傳統COB產品一個封裝結構中少則數百、多則數千個像素點。而“四合一”封裝結構,則可以視為傳統表貼燈珠和COB產品之間的折中策略:一個封裝結構中有四個基本像素結構。這種封裝的好處在于:1.克服了COB封裝,單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度;2.對于下游終端制造企業而言,基本封裝單位的幾何尺寸不會因為“像素間距過小”而變得“非常小”,進而導致“表貼”焊接困難度提升;3.一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構,有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復,滿足現場修復的需求,更具有表貼產品的經濟性與COB產品的良好視覺感。

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三大“產品技術優勢”

優勢一:創新封裝 畫質極佳

采用集成封裝(IMD)技術并進行測試分選和混料,充分保證了整屏的墨色一致性和顯示的顏色均勻性,帶來高清細膩的畫質顯示。

優勢二:無縫拼接 密不漏光

采用IMD技術結合高精密切割技術,有效解決了翹曲問題和顯示串光問題,從而避免了拼接縫隙和顯示漏光。

優勢三:優化焊接 降低成本

采用邊框引腳設計,優化引腳數量,解決焊接牢固性及磕碰問題,降低制造成本。


文章分類: 公司新聞
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